En agosto de 2026, fuentes de la industria reportan que Ajinomoto, el líder global dominante en películas ABF, ha notificado oficialmente a clientes de China continental sobre una reducción del 30 por ciento en el suministro de películas ABF. Este anuncio ha generado una atención significativa dentro de los sectores de sustratos IC y empaque de chips de computación de alta gama a nivel doméstico. Ajinomoto controla más del 95 por ciento de la participación de mercado global de películas ABF.
La película ABF, abreviatura de Ajinomoto Build-up Film, representa un material aislante crítico para sustratos IC utilizados en CPUs de alta gama, GPUs, FPGAs, ASICs y otras aplicaciones de chips avanzados. Los costos de material para películas ABF representan aproximadamente el 30 por ciento de los costos totales de sustrato. El material se originó a partir de la investigación de subproductos de la producción de MSG de Ajinomoto durante la década de 1990.
Logró su industrialización a través de cooperación con Intel en 1996 y alcanzó el estado de producción en masa en 1999. Durante tres décadas, la empresa ha establecido barreras industriales formidables a través de una extensa protección de patentes y un sistema de certificación de cadena de suministro a largo plazo, manteniendo una estructura de mercado casi monopolista. Según datos actuales, la capacidad de producción mensual de Ajinomoto para películas ABF superó los 2 millones de metros cuadrados en el segundo trimestre de 2026, con operaciones funcionando a capacidad total.
Los planes de expansión de la empresa no comenzarán hasta 2028, con la tercera instalación de producción que se espera sea operacional solo hasta 2032. Esto crea un cuello de botella de capacidad significativo a mediano y largo plazo. Dado el crecimiento explosivo de la demanda global de computación con IA y las restricciones de capacidad, Ajinomoto ha priorizado el suministro para el mercado doméstico japonés y clientes principales en el exterior mientras reduce asignaciones a China continental.
Los pronósticos de la industria indican que la brecha oferta-demanda global para sustratos ABF alcanzará el 10 por ciento en la segunda mitad de 2026, se expandirá al 21 por ciento en 2027 y aumentará al 42 por ciento en 2028. Morgan Stanley recientemente mejoró su perspectiva de la industria, elevando el pronóstico de la brecha oferta-demanda de sustrato ABF de alta gama global en 2030 del 15 por ciento al 22 por ciento. El endurecimiento de suministro está creando presiones duales sobre precios y tiempos de entrega.
Fuentes de mercado indican que los ciclos de entrega de películas ABF se han extendido más allá de seis meses. Ajinomoto simultáneamente notificó a los clientes que un nuevo sistema de precios entrará en vigor en el tercer trimestre de 2026, con aumentos de precio de productos máximos que alcanzan hasta el 30 por ciento. China continental actualmente mantiene una tasa de autosuficiencia de películas ABF por debajo del 5 por ciento.
Los principales fabricantes de sustratos IC domésticos incluyendo Shennan Circuits, Xingsen Technology y Shenghong Electronic dependen fuertemente de materiales importados de Ajinomoto. La reducción de suministro del 30 por ciento expone a estas empresas a riesgos directos de escasez de materias primas, limitando su capacidad de producción para sustratos ABF de alta gama. El aumento de costos de materias primas combinado con suministro insuficiente está elevando los gastos de empresas ascendentes y descendentes, comprimiendo márgenes de ganancia e indirectamente ralentizando el ritmo del desarrollo de empaque de chips de computación de alta gama doméstico.
La crisis de suministro simultáneamente ha creado oportunidades para sustitución de materiales domésticos. Múltiples empresas de materiales chinas están avanzando en investigación, desarrollo y validación de películas de acumulación comparadas con películas ABF. Huazheng New Materials está progresando investigación y producción en masa de películas CBF, Lianhua Holding está desarrollando películas NBF, Hongchang Electronics está desarrollando películas GBF, y Shengyi Technology está persiguiendo materiales similares a ABF.
Los expertos de la industria reconocen, sin embargo, que los materiales domésticos aún deben someterse a certificaciones de confiabilidad a largo plazo de fábricas de sustrato descendentes y empresas de empaque. La sustitución a gran escala integral requerirá tiempo adicional. Los analistas de la industria esperan que los fabricantes de sustrato domésticos puedan abordar el shock de suministro de materias primas a corto plazo a través de estructuras de orden optimizadas y canales de adquisición diversificados.
A mediano y largo plazo, las preocupaciones de seguridad de la cadena de suministro deberían acelerar la inversión en investigación, construcción de líneas de producción y esfuerzos de validación descendentes para materiales aislantes de acumulación domésticos. El cambio en los patrones de suministro de películas ABF probablemente forzará avances acelerados en materiales de empaque de semiconductores ascendentes clave, reduciendo la dependencia de fabricantes únicos en el exterior.
Fuente: news.chemnet.com