En août 2026, selon des sources du secteur, Ajinomoto, leader mondial dominant sur les films ABF, a officiellement notifié ses clients de la Chine continentale d'une réduction de 30 pour cent de l'approvisionnement en films ABF. Cette annonce a suscité une attention significative dans les secteurs domestiques des substrats de circuits intégrés et de l'emballage de puces informatiques haute performance. Ajinomoto détient plus de 95 pour cent de la part de marché mondiale des films ABF.
Le film ABF, acronyme pour Ajinomoto Build-up Film, représente un matériau isolant critique pour les substrats de circuits intégrés utilisés dans les CPU haute performance, GPU, FPGA, ASIC et autres applications de puces avancées. Les coûts matériels des films ABF représentent environ 30 pour cent des coûts totaux des substrats. Le matériau provient de recherches sur les sous-produits de la production de glutamate monosodique d'Ajinomoto dans les années 1990.
Il a atteint l'industrialisation grâce à une coopération avec Intel en 1996 et a atteint le statut de production de masse en 1999. Au cours de trois décennies, l'entreprise a établi des barrières sectorielles formidables grâce à une protection par brevets extensive et à un système de certification de la chaîne d'approvisionnement à long terme, maintenant une structure de marché quasi-monopolistique. Selon les données actuelles, la capacité de production mensuelle d'Ajinomoto pour les films ABF a dépassé 2 millions de mètres carrés au deuxième trimestre 2026, avec des opérations fonctionnant à pleine capacité.
Les plans d'expansion de l'entreprise ne commenceront qu'en 2028, la troisième installation de production devant devenir opérationnelle seulement en 2032. Ceci crée un goulot d'étranglement de capacité significatif à moyen et long terme. Compte tenu de la croissance explosive de la demande mondiale en informatique IA et des contraintes de capacité, Ajinomoto a priorisé l'approvisionnement pour le marché domestique japonais et les clients clés étrangers tout en réduisant les allocations vers la Chine continentale.
Les prévisions du secteur indiquent que l'écart offre-demande mondial pour les substrats ABF atteindra 10 pour cent au deuxième semestre 2026, s'élargira à 21 pour cent en 2027 et grimpera à 42 pour cent en 2028. Morgan Stanley a récemment amélioré ses perspectives sectorielles, relevant la prévision de l'écart offre-demande mondial en substrats ABF haute performance en 2030 de 15 pour cent à 22 pour cent. Le resserrement de l'approvisionnement crée des pressions duales sur les prix et les délais de livraison.
Les sources du marché indiquent que les cycles de livraison des films ABF se sont étendus au-delà de six mois. Ajinomoto a simultanément notifié les clients qu'un nouveau système tarifaire prendra effet au troisième trimestre 2026, avec des augmentations de prix de produits maximales atteignant jusqu'à 30 pour cent. La Chine continentale maintient actuellement un taux d'autosuffisance en films ABF inférieur à 5 pour cent.
Les principaux fabricants domestiques de substrats de circuits intégrés, notamment Shennan Circuits, Xingsen Technology et Shenghong Electronic, dépendent fortement des matériaux importés d'Ajinomoto. La réduction d'approvisionnement de 30 pour cent expose ces entreprises à des risques directs de pénurie de matières premières, limitant leur capacité de production pour les substrats ABF haute performance. L'augmentation des coûts des matières premières combinée à l'insuffisance de l'approvisionnement élèvent les dépenses des entreprises en amont et en aval, comprimant les marges bénéficiaires et ralentissant indirectement le rythme du développement domestique de l'emballage de puces informatiques haute performance.
La crise d'approvisionnement a simultanément créé des opportunités pour la substitution de matériaux domestiques. Plusieurs entreprises chinoises de matériaux progressent dans la recherche, le développement et la validation de films de construction comparés aux films ABF. Huazheng New Materials progresse sur la recherche et la production de masse de films CBF, Lianhua Holding développe des films NBF, Hongchang Electronics développe des films GBF, et Shengyi Technology poursuit des matériaux de type ABF.
Les experts du secteur reconnaissent cependant que les matériaux domestiques doivent encore subir des certifications de fiabilité à long terme auprès des usines de substrats en aval et des entreprises d'emballage. Une substitution complète à grande échelle nécessitera du temps supplémentaire. Les analystes du secteur s'attendent à ce que les fabricants de substrats domestiques puissent aborder le choc d'approvisionnement en matières premières à court terme grâce à des structures de commandes optimisées et à des canaux d'approvisionnement diversifiés.
À moyen et long terme, les préoccupations concernant la sécurité de la chaîne d'approvisionnement devraient accélérer les investissements en recherche, la construction de lignes de production et les efforts de validation en aval pour les matériaux isolants de construction domestiques. Le changement dans les modèles d'approvisionnement en films ABF obligera probablement à des percées accélérées dans les matériaux clés d'emballage de semi-conducteurs en amont, réduisant la dépendance vis-à-vis des fabricants étrangers uniques.
Source: news.chemnet.com