El fabricante químico japonés Ajinomoto ha informado aparentemente a clientes en China continental que reducirá el suministro de ABF (película a base de acrilato), un material crítico de acumulación aislante utilizado en empaque de procesadores de alta gama, en un 30%, según reportes del medio chino JW Insights citando fuentes anónimas de la cadena de suministro. Esta reducción tiene implicaciones significativas para fabricantes chinos de sustrato incluyendo Shennan Circuits, Xingsen Technology, y Shenghong Electronics, que dependen en gran medida de la posición dominante en el mercado de Ajinomoto. Ajinomoto posee aproximadamente el 95% de la cuota de mercado global de ABF, mientras que la tasa de autosuficiencia doméstica de China permanece por debajo del 5%.
La empresa ha atribuido el corte de suministro a la priorización de clientes japoneses y cuentas extranjeras clave que suministran sustratos FC-BGA para procesadores de Nvidia, AMD e Intel, deprioritizando efectivamente a compradores en China continental. La producción de ABF de Ajinomoto operó con aproximadamente 2 millones de metros cuadrados por mes a capacidad total en el segundo trimestre. La restricción de suministro ocurre junto con presiones de precios confirmadas.
Ajinomoto notificó a fabricantes de sustrato en mayo de un aumento de precio del 30% que entraría en vigor en el trimestre actual. Este aumento de precio siguió presión pública del fondo activista británico Palliser Capital, que divulgó una participación en el top-25 y exigió aumentos de precio superiores al 30%. Como el material ABF representa aproximadamente el 30% de la lista de materiales de un sustrato, estos aumentos impactan directamente los costos de producción para cada paquete FC-BGA fabricado utilizando el material.
Los analistas de mercado proyectan brechas de oferta y demanda que se amplíen. Según investigación de Goldman Sachs, la brecha entre la oferta y demanda de sustrato ABF se expandirá de aproximadamente 10% en la segunda mitad de 2026 a 21% en 2027 y 42% en 2028. En su año fiscal terminado el 31 de marzo, Ajinomoto reportó que las ventas de ABF crecieron 25% con márgenes superiores al 50%.
La empresa asignó aproximadamente 2.5 mil millones de yen (alrededor de 156 millones USD) desde 2023 hacia expansión de capacidad de aproximadamente 50% para 2030, aunque los plazos de expansión permanecen extendidos. China está persiguiendo múltiples alternativas domésticas a medida que intensifican las presiones de suministro. La película CBF de Huazheng New Material, desarrollada con el Instituto Shenzhen de Materiales Electrónicos Avanzados, representa la opción doméstica más madura.
La película utiliza resina epoxi modificada con relleno de sílice esférica, eludiendo la propiedad intelectual de Ajinomoto. Los rendimientos de producción en masa reportadamente superan el 85%, con pruebas de confiabilidad completadas en sistemas Huawei Ascend y validación en curso en Xingsen y Shennan Circuits. La primera línea de producción de Huazheng produce 3 millones de metros cuadrados anuales a utilización completa, con una segunda línea duplicando capacidad objetivo para finales de 2026.
Lotus Holdings adquirió el 51% de Shenzhen Newface, desarrolladora de película NBF, en abril por aproximadamente 103 millones de yen. Newface tiene productos calificados con nueve capas de acumulación o menos, con películas de nueve a 11 capas en desarrollo y validación procediéndose en fabricantes taiwaneses de sustrato. La película GBF de Hongchang Electronics, codesarrollada con Jinghua Technology de Taiwán, ha sido sometida a validación en un proveedor importante de ensamblaje y prueba de semiconductios subcontratados doméstico e ingresó a producción de prueba en volumen pequeño, con ampliación objetivo para el cuarto trimestre.
Las tres alternativas domésticas enfrentan desafíos de calificación significativos. La validación de confiabilidad descendente requiere uno a tres años de ciclado térmico, envejecimiento en calor húmedo y pruebas eléctricas, frecuentemente excediendo los plazos de I+D propios. Las películas de alto número de capas requeridas por aceleradores de IA de última generación permanecen sin coincidencia doméstica, e insumos ascendentes incluyendo resinas especializadas y rellenos de sílice esférica demuestran dependencia de importación parcial.
La arquitectura Huawei Ascend 910C mitiga parcialmente la dependencia de ABF a través de un enfoque de diseño que conecta dos dados de cómputo en interposiciones de silicio separadas vía sustrato orgánico, intercambiando ancho de banda de dado a dado por beneficios de rendimiento y costo. Esta estrategia de empaque reduce la dependencia en sustratos FC-BGA basados en ABF de alto número de capas en comparación con el enfoque CoWoS de Nvidia. Sin embargo, Cambricon, Biren, Moore Threads y T-Head de Alibaba, que emplean empaque FC-BGA convencional, enfrentan exposición directa a disrupciones de suministro de ABF en China continental.
El contexto geopolítico enmarca la reducción de suministro. China implementó restricciones de exportación de uso dual en materiales de tierras raras a Japón en enero a través del Anuncio No. 1 del Ministerio de Comercio, siguiendo comentarios de noviembre de la Primera Ministra Sanae Takaichi respecto a planificación de contingencia de Taiwán.
Las exportaciones chinas de tierras raras a Japón declinaron aproximadamente 51% año a año en la primera mitad de 2026, con Japón importando solo 13 toneladas de disprosio durante el período, representando un declive del 82% de dos años anteriores según TrendForce. El corte de suministro de ABF de Ajinomoto a China ocho meses después lleva implicaciones retaliatorias, aunque todas las cuentas reportadas lo atribuyen a asignación de capacidad bajo demanda de IA. China persigue alternativas a más largo plazo a través del desarrollo de sustrato de vidrio.
BOE firmó un acuerdo de sustrato de vidrio de tres años con Corning en mayo y designó empaque de núcleo vítreo como negocio estratégico en julio. Lens Technology anunció una colaboración de vía a través de vidrio con Intel el mismo mes. Sin embargo, el empaque de núcleo vítreo aún requiere película aislante en ambos lados, significando que sustratos vítreos no eliminan el requerimiento para ABF o sus sustitutos.
Ninguno de los proyectos de sustrato vítreo de China ha alcanzado estado de producción en masa. Fuente: Tom's Hardware, citando JW Insights y fuentes de cadena de suministro. Fuentes de datos adicionales: Goldman Sachs, Nikkei Asia, TrendForce, SemiAnalysis.
Fuente: tomshardware.com